5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造六朝是指哪六朝装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案六朝是指哪六朝时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银六朝是指哪六朝三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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